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2016年手机CPU性能天梯图全解析:旗舰与中端芯片排名详览

2016年手机CPU性能天梯图全解析:旗舰与中端芯片排名详览

*【2025-09-17最新消息】* 随着移动芯片技术的快速发展,2016年的处理器在当今标准下已显落后,但回顾这些芯片对理解移动计算发展历程具有重要意义,最新发布的iPhone 15 Pro搭载的A17 Pro芯片单核性能已是2016年旗舰芯片的5倍以上,而能效比提升更为显著。

2016年手机处理器市场概况

2016年是移动处理器发展的重要一年,各大厂商在制程工艺、核心架构和能效比方面展开了激烈竞争,这一年见证了14/16nm工艺的普及,big.LITTLE架构的成熟,以及GPU性能的显著提升。

主要厂商格局:

2016年手机CPU性能天梯图全解析:旗舰与中端芯片排名详览

  • 高通:凭借骁龙820/821继续领跑安卓阵营
  • 苹果:A10 Fusion首次采用四核设计,性能大幅跃升
  • 三星:Exynos 8890首次采用自主Mongoose核心
  • 华为海思:麒麟960开始展现竞争力
  • 联发科:Helio X系列冲击高端市场

旗舰芯片性能排名与解析

苹果A10 Fusion (iPhone 7/7 Plus)

  • 架构:2×Hurricane(高性能)+2×Zephyr(高能效)
  • 制程:16nm FinFET
  • GPU:6核PowerVR GT7600
  • 跑分:Geekbench 4单核~3500,多核~6000
  • 特点:首款非对称四核设计,单核性能碾压同期所有对手

高通骁龙821 (小米5s/一加3T)

  • 架构:4×Kryo(2.35GHz+2.19GHz)
  • 制程:14nm FinFET
  • GPU:Adreno 530(653MHz)
  • 跑分:Geekbench 4单核~1900,多核~4500
  • 特点:骁龙820的小幅升级版,GPU性能强劲

三星Exynos 8890 (Galaxy S7国际版)

  • 架构:4×Mongoose(2.3GHz)+4×Cortex-A53(1.6GHz)
  • 制程:14nm FinFET
  • GPU:Mali-T880 MP12
  • 跑分:Geekbench 4单核~1800,多核~5000
  • 特点:首次采用自主核心,多核性能出色

华为麒麟960 (Mate 9)

  • 架构:4×Cortex-A73(2.4GHz)+4×Cortex-A53(1.8GHz)
  • 制程:16nm FinFET
  • GPU:Mali-G71 MP8
  • 跑分:Geekbench 4单核~1900,多核~6000
  • 特点:首款商用A73核心,GPU性能大幅提升

高通骁龙820 (三星S7美版/小米5)

  • 架构:4×Kryo(2.15GHz+1.6GHz)
  • 制程:14nm FinFET
  • GPU:Adreno 530(624MHz)
  • 跑分:Geekbench 4单核~1800,多核~4000
  • 特点:回归自主架构,摆脱骁龙810发热阴影

中端芯片性能排名与解析

高通骁龙652/653 (OPPO R9s Plus/三星A9 Pro)

  • 架构:4×A72(1.8/1.95GHz)+4×A53(1.4/1.8GHz)
  • 制程:28nm
  • GPU:Adreno 510
  • 特点:性能接近上代旗舰,但制程落后

联发科Helio X25 (魅族Pro 6)

  • 架构:2×A72(2.5GHz)+4×A53(2.0GHz)+4×A53(1.4GHz)
  • 制程:20nm
  • GPU:Mali-T880 MP4
  • 特点:三丛集设计,但实际表现不及预期

高通骁龙625 (红米Note 4/华为Nova)

  • 架构:8×A53(2.0GHz)
  • 制程:14nm
  • GPU:Adreno 506
  • 特点:能效比优异,成为一代神U

联发科Helio P20 (魅蓝X)

  • 架构:8×A53(2.3GHz+1.6GHz)
  • 制程:16nm
  • GPU:Mali-T880 MP2
  • 特点:首款LPDDR4X支持,能效提升明显

华为麒麟655 (荣耀6X)

  • 架构:4×A53(2.1GHz)+4×A53(1.7GHz)
  • 制程:16nm
  • GPU:Mali-T830 MP2
  • 特点:中端均衡之选,ISP表现突出

性能天梯图总览

旗舰梯队:

  1. 苹果A10 Fusion
  2. 高通骁龙821
  3. 三星Exynos 8890
  4. 华为麒麟960
  5. 高通骁龙820

中端梯队:

  1. 高通骁龙653
  2. 高通骁龙652
  3. 联发科Helio X25
  4. 高通骁龙625
  5. 联发科Helio P20

技术趋势与历史意义

2016年移动处理器发展呈现以下特点:

  1. 制程进步:14/16nm成为主流,28nm逐渐退出旗舰市场
  2. 架构创新:苹果首推非对称四核,三星/华为尝试自主架构
  3. GPU跃进:Adreno 530性能接近入门级独显
  4. AI萌芽:麒麟960首次集成独立DSP处理单元
  5. 基带整合:Cat.12/13成为旗舰标配

从历史角度看,2016年是移动处理器从"追求核心数量"转向"优化架构效率"的关键一年,为后续7nm时代的大发展奠定了基础,虽然这些芯片在今天看来性能有限,但其中的技术创新深刻影响了后续产品的发展方向。