至强CPU天梯图发布：一图看懂处理器性能排行与技术突破

【至强CPU天梯图更新！一张图让我搞懂了这几年Intel到底在折腾什么🤔】

哎,最近刷到一张2024最新版的“至强CPU天梯图”，本来以为又是那种冷冰冰的跑分排行，结果仔细一看——有点意思啊！这次不只是比谁核心多、频率高，居然连AI算力、能效曲线、内存带宽这些“看不见的指标”都塞进去了。

说实话,我上一次认真看服务器CPU还是几年前帮朋友装机选E5洋垃圾的时候（懂的都懂😂），那时候至强给我的感觉就是：稳定，但有点“老黄牛”，吭哧吭哧跑计算，但新技术落地总慢半拍。

但这次天梯图里有个东西很戳我：Sapphire Rapids🤯，这代开始Intel猛堆NPU和AMX矩阵计算单元，说白了就是硬刚AI负载，我有个做深度学习的朋友去年还在吐槽“至强跑模型不如EPYC开多核”，今年他们实验室已经偷偷换了两台基于至强可扩展的服务器——他说“预处理和推理效率突然就支棱起来了”🚀。

不过我也嘀咕：堆这么多专用单元，普通企业用得上吗？可能云服务商和AI公司狂喜，但传统制造业或者中小公司会不会觉得“我付了钱但没完全用上”？

还有个细节挺好玩：天梯图里居然标注了“每瓦性能走势线”📈，Intel这几年被AMD和Arm架构逼得不得不卷能效，甚至开始学手机芯片搞“大小核”——以前觉得这玩意儿是消费级CPU玩的，没想到现在至强也玩异构，我猜数据中心电费账单大概真的顶不住了吧……

说到技术突破,我觉得Intel最聪明的一步是开始玩“胶水芯片”（EMIB/Foveros封装），不像以前非要死磕单晶圆体积，现在把计算、I/O、内存各种模块像乐高一样拼起来——灵活性高多了，良率估计也好看，不过也有人吐槽说胶水封装延迟会不会有问题？天梯图可不会告诉你这个，得看实际场景🧐。

最后吐槽一句：这天梯图虽然信息量大，但看得我眼花……建议Intel下次可以考虑出个“省流版”，跑AI选哪款”、“数据库用谁强”、“穷鬼公司薅羊毛型号推荐”……（不是

看天梯图就像看江湖高手比武,性能数字是招式，但背后的架构思路才是内功，至强这几年憋大招不易，但能不能真反超，还得看今年Emerald Rapids和明年Granite Rapids实际落地——毕竟，服务器芯片这玩意儿，光跑分厉害没用，得稳得住场子啊💻🔥。

（图源见水印，我自己加了点脑补解读，不准勿喷~）